近日，深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“龙图光罩 ”）披露了首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 （申报稿） ，保荐人为海通证券。

龙图光罩的主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。

【资料图】

图片来源：招股书

截至招股说明书签署日，公司股权较为分散，不存在单一持股30%以上的股东，且第一、第二、第三大股东持股比例分别为26.33%、26.33%、19.56%，均无法单独对公司实施控制，因此公司无控股股东。 柯汉奇、叶小龙、张道谷为公司共同实际控制人，且最近两年内未发生变更。

股权结构图，图片来源：招股书

本次IPO拟募集的资金主要用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目、补充流动资金项目。

募资使用情况，图片来源：招股书

主营业务毛利率逐年上升

报告期内，龙图光罩的营业收入分别为5269.26万元、1.14亿元、1.62亿元，净利润分别为1447.87万元、4116.42万元、6448.21万元。

基本面情况，图片来源：招股书

根据基板材料不同，公司掩模版产品分为石英掩模版和苏打掩模版，其中，石英掩模版以高纯度石英玻璃为基材，具有高透过率、高平坦度、低膨胀系数等优点，通常用于制程较高、精度要求较高的掩模版，如半导体领域中的功率半导体领域；苏打掩模版则使用苏打玻璃作为基板材料，透过率、平坦度及膨胀性能均弱于石英玻璃，故主要用于中低精度掩模版，如光学器件、半导体领域中的IC封装等领域。

报告期内，石英掩模版收入规模大幅增长，为公司主营业务收入增长主要贡献来源，主要系半导体掩模版领域的产品收入规模大幅增长所致。

公司主营业务收入按产品类别的构成，图片来源：招股书

报告期内，龙图光罩的主营业务毛利率分别为54.45%、59.73%、61.03%，呈现整体上升趋势。

公司主营业务毛利率与同行业上市公司毛利率比较情况，图片来源：招股书

报告期内，公司产品的生产成本中直接材料占比平均为54.79%，且主要由基板和光学膜构成，上述材料的价格波动对公司产品成本的影响较大。

具体来看，龙图光罩的主要原材料为石英基板、苏打基板和光学膜等。石英基板和光学膜技术难度较大，供应商主要集中于日本、中国台湾等地，公司的原材料存在一定的进口依赖。

报告期内，公司向前五大供应商采购原材料的金额占原材料总采购金额占比均超八成。公司主要生产设备，如光刻机主要向境外供应商采购，包括瑞典Mycronic、德国Heidelberg、日本JEOL等。公司主要原材料和光刻机采购依赖于境外且集中度较高。

应收账款净额占比较高

半导体掩模版是芯片制造的关键工具，对晶圆光刻的质量有重要影响。随着全球半导体行业快速发展，半导体掩模版的技术指标要求不断提高，入局者需要继续保持充足的研发投入，在关键技术上持续创新，来满足下游客户需求。

报告期内，龙图光罩的研发费用分别为560.48万元、931.80万元、1533.31万元，具体来看，公司紧跟国内半导体制造商参与全球竞争的步伐，展开基础技术与产品研发，不断进行技术攻关和迭代，半导体掩模版的工艺能力从1μm工艺节点以上逐步提升至目前的130nm工艺节点，相应研发投入也同步增长。

研发投入情况，图片来源：招股书

2020年度、2021年度以及2022年度，公司通过外币结算的采购金额占原材料采购金额的比例分别为26.91%、27.34%、37.13%，公司新增光刻机等重要设备亦为境外采购，公司境外采购的主要结算货币为美元和日元。随着公司销售规模及工艺节点提升，新增境外采购设备及进口原材料亦将持续增长，如果未来汇率发生较大波动，或将会在一定程度上影响公司的经营业绩。

报告期内，龙图光罩的应收账款净额分别为1734.55万元、3219.43万元、5168.88万元，占报告期各期末流动资产的比例分别为64.10%、47.43%、16.28%，占比相对较高。

公司流动资产主要构成，图片来源：招股书

此外，半导体掩模版行业的主要生产设备昂贵，对相关企业资本投入要求较高。随着工艺节点的提升，全流程生产设备均需要升级，资本投入将被迫大幅上升。

报告期内，公司逐步扩充产能，机器设备数量和规格不断提升，各期末固定资产账面价值分别为3401.14万元、7241.76万元、1.32亿元。随着本次募投项目的实施，公司将进一步提升产品制程能力，引入多台电子束光刻机、干法刻蚀机、高端AOI检测设备等，相应固定资产金额也将大幅提升。如果未来市场竞争格局变化、客户需求减少、新产品市场开拓不及预期等，公司产能利用率下降，上述设备带来的高额固定资产折旧和经营杠杆将会对公司的经营业绩带来负面冲击。

结语

整体来说，龙图光罩需要利用现有的优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有率，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设，实现高端半导体掩模版技术突破，不断提升制程节点。

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